장덕현 삼성전기 사장이 "소형 전고체전지 부품을 준비하고 있다"며 "시제품을 만들 기술력을 확보하면 별도 시간을 갖고 설명하겠다"고 밝혔다. 장덕현 사장은 15일 서울 양재에서 열린 제50기 정기주주총회 후 진행한 취재진 질의응답에서 이처럼 말했다. 

장덕현 사장은 "삼성전기가 잘 만드는 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 세라믹 제품"이라며 "고온에서 고체산화물로 만들 수 있는 기술을 보유하고 있다"고 전제했다. 이어 "해당 기술을 바탕으로 소형 전고체전지 또는 그린에너지용 부품을 준비하고 있다"며 "시제품(프로토타입) 만들 정도가 되면 별도 시간을 갖고 설명하겠다"고 밝혔다.

장 사장은 "삼성전기 같은 부품회사 입장에서 과거 10년은 스마트폰과 PC 등 전통 IT 제품이 시장을 주도했다면, 앞으로 10년은 전기차와 자율주행차, 서버, 네트워크 부품 수요가 시장을 이끌 것"이라고 전망했다. 이어 "전장과 자동차란 파도에 올라탈 수 있도록 준비하겠다"며 "삼성전기는 자동차 부품회사"라고도 강조했다.

그는 "올해 자동차 시장은 전년비 3% 성장하고, 자동차용 디지털 콘텐츠, 전자부품 등은 전기차, 자율주행차 영향으로 최소 20~30% 정도 성장할 것"이라고 예상했다. 또 "자동차 시장이 성장한다는 것과 함께, 차량용 부품 수요가 큰 폭으로 늘어난다는 것이 중요하다"며 "차량용 카메라 모듈도 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행 등을 지원하면 기존에 2개 들어가던 것이 10~15개로 늘어난다"고 설명했다.

MLCC도 마찬가지다. 장 사장은 "일반 자동차에 MLCC가 2000~3000개 필요하다면, 고성능 전기차이면서 자율주행차에는 MLCC가 1만5000개 이상 들어간다"며 "전장화 자체가 상당한 성장률을 담보한다"고 강조했다. 그는 "일반 자동차에 MLCC가 2000~3000개 들어가는데, 전기차가 되면 2배, ADAS가 되면 2배, 자율주행이 되면 다시 몇십 퍼센트가 늘어난다"고 설명했다.

장 사장은 장기적으로 고부가 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 수요가 견고할 것이라고 전망했다. FC-BGA 중에서도 PC용 FC-BGA 수급은 최근 완화되고 있다. 

그는 "과거 안정화됐던 PC 시장이 코로나19 기간에 과도하게 성장했다"며 "코로나19 이전 수준으로 돌아간다면 흐름에 맞춰 사업을 진행하면 된다"고 답했다. 이어 "FC-BGA도 서버용 제품은 기판 면적이 커지고 층수가 (PC용 대비) 2~3배 많아진다"며 "서버나 클라우드, 자동차, 네트워크 쪽 반도체 기판이 커지고 층수가 높아진다"고 설명했다. 그는 "올해 성장률이 작을 순 있겠지만, 3~5년을 보면 상당한 수준의 수요가 있을 것"이라고 예상했다.

장덕현 사장은 "앞으로 자동차 등이 주도하는 10년이 지나면, 그 이후 10년은 챗GPT 같은 인공지능(AI) 기술 고도화에 따른 로봇과 항공우주 전자부품 수요가 커질 것"이라고 전망했다. 그는 "삼성전기는 현재 성장세에 있는 전기차와 자율주행차, 서버 분야에 우선 역량을 집중하고, 향후 로봇과 항공우주, 에너지 등에 대해서 단계적 준비를 병행하겠다"고 설명했다.

올해 경영환경의 경우 스마트폰 시장은 지난해보다 1% 역성장한 11억9000만대, PC 시장도 11% 역성장한 2억5900만대로 예상됐다. 반면, 자동차는 3% 성장한 8400만대, 서버도 2% 성장한 1520만대로 전망됐다.

장덕현 사장은 "올해 세계경제 성장률 전망이 엇갈리고, 현재 전반적인 경기회복 시점을 판단하기 어렵다"면서도 "삼성전기는 부품시장 성장률을 상회하는 매출 성장을 달성하겠다"고 밝혔다.

디일렉=이기종 기자 gjgj@thelec.kr
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