삼성전자가 하반기 출시할 폴더블폰 신제품에 적용하기 위한 물방울 형태 힌지 최종 신뢰성 테스트에 돌입한다. 한달여간 테스트를 진행한 뒤 최종 힌지 콘셉트가 확정될 것으로 예상된다. 삼성전자 폴더블폰에 물방울 형태 힌지가 적용되는 건 올해가 처음이다. 최종 콘셉트가 확정되면, KH바텍 등을 통해 이르면 5월께 부품 생산에 들어갈 전망이다. 

2일 업계에 따르면 삼성전자는 이번 주부터 올해 폴더블폰 신제품에 적용할 물방울 형태 힌지 콘셉트에 대한 최종 신뢰성 테스트에 돌입할 예정인 것으로 파악됐다. 

물방울 형태 힌지란 폴더블 제품을 접었을 때 양쪽 화면이 밀착하고, 제품이 접히는 부위 주름을 최소화할 수 있도록 지원하는 형태 힌지를 말한다. 힌지 관련 축이 이동하면서 제품이 접히는 부위가 동그랗게 말린다고 해서 물방울 형태 힌지라고 부른다. 

삼성전자는 지난해까지 폴더블폰에 양쪽 화면이 완전히 밀착한 형태로 접히지 않는 'U자 형태' 힌지를 적용했다. 최근 중국 스마트폰 업체들은 폴더블폰에 물방울 형태 힌지를 적용하면서 힌지 부위 제품 두께를 11~14mm로 낮추고 있다. 이때 제품을 너무 얇게 만들면 내구성에 문제가 생길 수 있다.

삼성전자는 현재 힌지 부위 폴더블폰 두께를 14mm 이하로 낮추는 것을 목표로 개발을 진행 중인 것으로 알려졌다. 지난해 출시된 갤럭시Z폴드4의 힌지 부위 두께는 15.8mm였다.

삼성전자는 앞으로 한달여간 기본 20만회, 한계 30만회 등 폴딩 테스트를 진행할 것으로 예상된다. 제품을 20만회 접었을 때 폴더블 패널의 힘이 최초보다 변화폭이 15% 이내로 유지돼야 내구성이 있다는 평가를 내릴 수 있다. 20만회 폴딩 테스트 진행에도 4~5일이 필요하다.

삼성전자는 또 갤럭시Z폴드5의 디지타이저도 하나로 연결하는 기술에 대해서도 신뢰성 테스트를 진행할 것으로 추정된다. 디지타이저는 스타일러스(S펜) 인식에 필요한 연성회로기판(FPCB)이다. 물방울 형태 힌지를 적용하면 패널의 접히는 부위가 넓게 형성되기 때문에 접히는 부위의 디지타이저를 나머지 부분보다 얇게 가공하는 형태를 검토할 가능성이 있다. 지난해까지 갤럭시Z폴드4에 적용했던 디지타이저는 양쪽 화면에 하나씩 들어갔고, 중앙 부위는 소프트웨어로 인식했다.

삼성전자는 자체 연구인력이 힌지를 설계한다. 이번 물방울 형태 힌지가 신뢰성 테스트를 통과하면 기존에 출시했던 폴더블폰처럼 KH바텍이 힌지를 주력으로 조립할 것으로 전망된다. 중국 스마트폰 업체는 미국 암페놀이 설계한 물방울 형태 힌지를 사용하고 있다.

삼성전자는 지난해 갤럭시Z폴드4 무게를 전작(Z폴드3, 271그램)보다 8그램 줄인 263그램에 출시했다. 올해 Z폴드5는 디스플레이 등 제품 사양에 큰 변화가 없는 것으로 알려졌기 때문에, 물방울 형태 힌지 적용에 따른 제품 두께 감소, 그리고 무게 등이 마케팅 포인트가 될 것으로 예상된다.

한편, 애플도 아직 폴더블 IT 제품 힌지 개발 콘셉트를 확정하지 못한 것으로 알려졌다. 애플은 2025년 첫번째 폴더블 IT 제품 출시가 유력하다. 애플이 이러한 양산 일정을 지키려면 올 연말까지는 힌지 개발 콘셉트를 확정해야 한다.

디일렉=이기종 기자 gjgj@thelec.kr
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