파인테크닉스, 폴더블폰 힌지 시장 진출 유력...삼성 공급망 진입하나
파인테크닉스, 폴더블폰 힌지 시장 진출 유력...삼성 공급망 진입하나
  • 이기종 기자
  • 승인 2022.07.12 15:40
  • 댓글 0
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'인적분할' 파인엠텍, 폴더블폰 힌지 시장 진출 계획
기존 폴더블폰 금속판 이어 힌지로 제품믹스 다변화
삼성전자 폴더블폰 이미지.<br>
삼성전자 폴더블폰 갤럭시Z폴드3와 Z플립3(2021년 모델)

삼성전자 폴더블폰에 금속판을 공급해온 파인테크닉스가 힌지 시장에 도전한다. 파인테크닉스에서 인적분할해 9월 설립 예정인 파인엠텍이 삼성전자 폴더블폰 힌지 공급을 노릴 것으로 예상된다.

12일 업계에 따르면 파인테크닉스가 폴더블폰 힌지 시장에 진출할 것으로 전망된다. 힌지는 두 패널을 연결할 때 사용하는 경첩이다. 화면을 접었다 펼 때 패널에 가해지는 충격을 최소화한다. 그간 삼성전자 폴더블폰 힌지는 1세대 모델부터 KH바텍이 대부분 공급해왔다.

파인테크닉스는 지난 7일 투자설명서에서 분할신설회사인 파인엠텍이 '내장 힌지' 등 IT 부품을 생산할 예정이라고 밝혔다. 내장 힌지는 파인테크닉스가 그간 생산해왔던 폴더블폰용 금속판인 '메탈 플레이트' 등을 가리킨다. 업계에선 파인엠텍이 기존 내장 힌지란 부품 외에 폴더블 힌지를 제품군에 추가할 것으로 예상한다.

지난해 12월 파인테크닉스가 특허청에 출원(신청)한 '폴더블 구조를 갖는 휴대단말기의 힌지장치' 특허 2건도 지난달과 이달 12일 차례로 공개됐다. 일반적으로 특허가 출원 18개월 뒤에 공개된다는 점에서 특허가 조기 공개된 것은 사업화를 염두에 둔 파인테크닉스 행보로 풀이된다. 특허를 일찍 공개·등록해야 특허분쟁 변수를 줄일 수 있다.

12일 공개된 파인테크닉스의 '폴더블 구조를 갖는 휴대단말기의 힌지장치' 특허 도면

지난해 이미 업계에선 파인테크닉스가 힌지 시장에 진출할 것이란 전망이 나왔다. 파인테크닉스가 삼성전자 폴더블폰에 공급해온 메탈 플레이트 물량이 줄어들 가능성 때문이다.

시장에 '내장 힌지'로 알려진 메탈 플레이트는 패널 지지부 역할을 하는 부품으로, KH바텍 등이 만드는 폴더블용 힌지와 달리 접히는 성질이 없다. 일반 바(Bar) 형태 스마트폰도 패널 하단 백플레이트에 메탈 플레이트를 사용한다. 다만 폴더블폰에 적용하는 메탈 플레이트는 힌지를 지지하기 위해 식각(에칭) 공정 등을 추가해 전체 공정이 까다로워진다.

지난해 출시된 삼성전자 폴더블폰 갤럭시Z플립3는 기존처럼 메탈 플레이트를 사용했지만, Z폴드3는 전작과 달리 백플레이트에 메탈 플레이트 대신 탄소섬유강화플라스틱(CFRP:Carbon Fiber Reinforced Plastics)을 적용했다. Z폴드3는 삼성전자 폴더블폰 중 최초로 스타일러스(S펜) 인식을 지원했는데, 메탈 플레이트가 이를 방해(간섭)할 수 있다. 파인테크닉스가 Z폴드3용 CFRP도 가공해 납품했지만, 업계에선 파인테크닉스가 힌지 시장에 진출해 제품 믹스를 확대할 것으로 예상해왔다. 

동시에 삼성전자도 힌지 공급망을 다변화할 것으로 예상돼왔다. 연간 폴더블폰 출하량 상승에 맞춰 공급망을 늘려야 삼성전자 입장에서 협력사간 경쟁을 유도하며 부품 단가를 낮출 수 있다.

파인테크닉스가 힌지 시장에 진출하면 삼성전자 폴더블폰 힌지 시장은 기존 이원화에서 삼원화로 바뀔 수 있다. 현재 삼성전자 폴더블폰 힌지 시장은 KH바텍이 지배적 점유율을 차지한 가운데, 지난 2020년 에스코넥이 공급망에 진입한 상태다. 에이유플렉스도 이 시장 진입을 바라고 있다.

한편, 인적분할 후 파인테크닉스는 존속회사로 발광다이오드(LED) 조명사업을 지속하고, 분할신설회사인 파인엠텍은 IT 부품사업을 영위할 예정이다.



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